芯片真空包装机如何使用

芯片真空包装机的使用操作步骤是如何进行的下面我们公司的设计工程师针对这一问题，给大家讲一下，同时呢让准备上设备的客户，也可以提前学习一下，对后期的芯片真空包装机的操作也多一些了解。

1)准备：

首先将芯片真空包装机取出，再向防水芯片内加入适量的水，使水面与三角搁架相平为宜。一般来说每次操作前都应该加水。加水不能太少，否则会引起烧干或者爆裂。加水最好加去离子水或蒸馏水，这样产生的水垢少些，而且芯片不容易被腐蚀。

 2)放回包装机内

并装入待处理物品。将准备真空包装的培养基及空玻璃器皿用牛皮纸包好，装入芯片内套层中，物品放置不宜过多，过挤，锅内应留出三分之一空间。以免防碍水流通而影响芯片的效果。

 3)加芯片

并将盖上的排气软管插入内层真空包装机的排气槽内。然后盖严芯片，采用对角式均匀拧紧芯片真空包装机上的螺栓，使螺栓松紧一致。

 4)芯片真空包装机的加热

    同时打开放气阀，使沸腾以排除真空室内的冷空气。待冷空气完全排尽后，关上排气阀，让芯片真空包装机内的的温度随压力增加而逐渐上升。当芯片真空包装机压力升到所需压力时，控制热源，维持压力至所需时间，停止加热。当温度下降时，再开启电源开始加热，使温度维持在恒定的范围之内。因为温度太低达不到让芯片封口的效果，太高可能会出危险。

    5)芯片真空包装机包装所需时间到后

     切断电源，让芯片真空包装机内温度自然下降，打开排气阀，旋松螺栓，打开盖子，10分钟后取出芯片。如果压力未降到0时，打开排气阀，就会因芯片真空包装机腔室气压突然下降，使芯片真空包装机的液体由于内外压力不平衡而冲出。

      芯片真空包装机操作过程一定要严格说明书来，在操作芯片真空包装机的过程中，遇到不明白的地方，及时联系厂家，进行咨询，切勿自行操作。